A União Europeia (UE) e os Estados Unidos estão planejando recrutar a inteligência artificial (IA) para buscar alternativas aos compostos químicos vitais para a fabricação de chips, segundo rascunho de comunicado ao qual a Bloomberg teve acesso.

O compromisso faz parte das conclusões às quais chegou o Conselho Conjunto de Comércio EUA-UE, realizado esta semana em Leuven (Bélgica).

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“Planejamos seguir trabalhando para identificar oportunidades de cooperação em pesquisa sobre alternativas ao uso de substâncias per e polifluoradas [PFAS] em chips”, diz o comunicado. “Por exemplo, planejamos explorar o uso de capacidades de IA e gêmeos digitais para acelerar a descoberta de materiais adequados para substituir o PFAS na fabricação de semicondutores.”

PFAS serão substituídos na fabricação de chips?

  • Os PFAS, também conhecidos como “químicos para sempre”, são ponto focal de preocupações sobre a poluição nos EUA e Europa;
  • Apesar de terem inúmeras utilidades industriais, também aparecem em nosso corpo, alimentos e no abastecimento de água, além de demorarem a se decompor;
  • Voltando ao rascunho do comunicado, segundo a Bloomberg, ele confirma o que a agência de notícias informou anteriormente: o plano da UE de se unir aos EUA para revisar o risco de segurança dos chamados chips legados em suas respectivas cadeia de suprimentos;
  • Semicondutores legados são chips amadurecidos ou de baixo custo e são essenciais em toda a economia global;
  • A China investiu em fábricas para aumentar a oferta e há preocupações por todos os lados de que isso possa distorcer o mercado, ou levar a dependências extremas.
Imagem: Quality Stock Arts/Shutterstock

Pretendemos, conforme apropriado, continuar a coletar e compartilhar informações não-confidenciais e inteligência de mercado sobre políticas e práticas não mercantis, comprometer-nos a nos consultar mutuamente sobre as ações planejadas, e poderemos desenvolver medidas conjuntas ou cooperativas para lidar com os efeitos distorcionários na cadeia de suprimentos do mercado global de semicondutores legados.

Rascunho do comunicado conjunto de EUA e UE

Como parte do acordo, UE e EUA almejam estender por mais três anosa colaboração mútua em mecanismo de alerta precoce, destinado a identificar inconsistências na cadeia de suprimentos, além de um mecanismo de compartilhamento de informações sobre o apoio público prestado ao setor dos chips.

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